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2024-02-06
证券之星消息 上交所公开资料显示，北京晶亦精微科技股份有限公司(简称“晶亦精微”)2月5日上会通过，公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟登陆科创板，保荐机构为中信证券。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
上市委会议现场问询的主要问题有四点：图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
(1)结合公司现有产品结构、8英寸和12英寸CMP设备的技术特点、与同行业可比公司关键指标和产品性能差异，说明公司产品的技术先进性；
(2)结合下游主要客户产线建设情况，说明公司8英寸CMP设备的市场空间；
(3)结合公司12英寸CMP设备技术及研发能力、下游客户验证进度、在手及意向订单情况，说明12英寸CMP设备收入预测的依据和合理性，以及公司业绩增长的可持续性；
(4)结合行业周期、下游市场需求、竞争格局、公司技术优劣势等，说明本次募投项目产能消化措施的可行性，相关风险是否已充分披露。
从主营业务来看，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务，目前，公司主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备，是目前国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。资料显示，CMP设备在晶圆完成每层布线后能够实现全局纳米级平坦化与表面多余材料的高效去除。
从募集资金用途来看，晶亦精微此次拟发行7134.06万股，募集资金12.9亿元，分别用于高端半导体装备研发项目(4.2亿元)、高端半导体装备工艺提升及产业化项目(3.2亿元)、高端半导体装备研发与制造中心建设项目(5.5亿元)。值得注意的是，此前公司拟募资额达16亿元，1月3日，公司董事会决定取消3.1亿元的“补充流动资金”项目。
从业绩来看，2020年至2023年上半年，晶亦精微营业收入分别为9984.21万元、2.20亿元、5.06亿元、3.09亿元；同期净利润分别为-976.49万元、1418.4万元、1.28亿元和9330.2万元。2023年，公司预计实现营业收入约5.8亿元至6亿元，同比增长约14.67%至18.62%；预计实现净利润约1.55亿元至1.6亿元，同比增长20.86%至24.76%。公司经营情况持续向好，业绩持续增长。
对于上市委会议关注的问题，晶亦精微在招股书中表示：
产品问题，公司2020年-2022年在中国大陆的CMP设备市场占有率约为3.49%、6.87%和10.68%。公司是国产8英寸CMP设备的主要供应商，所生产的8英寸CMP设备已广泛应用于中芯国际、境内客户A、世界先进、联华电子等境内外先进集成电路制造商的规模化产线中。公司12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成Cu工艺的工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求。
业绩可持续性问题，公司称，CMP设备制造商需要取得集成电路厂商在其生产线上对产品的全方位验证，验证周期长，进入门槛很高，因此，集成电路企业与CMP设备厂商建立采购关系后，会保持良好采购合作，集成电路厂商存在产能扩张时，将从现有供应商中采购设备，此种合作不存在时间限制。同时，公司可以较好地满足客户的售后需求，具备出色的备件管理能力，可高标准地满足客户需求，进一步强化了发行人与客户之间长期稳定的业务合作关系。
风险提示方面，晶亦精微指出：
第一，客户集中度较高的风险。报告期内，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100%、99.23%、88.21%和84.14%，其中向中芯国际销售收入占主营业务收入的比例分别为71.17%、29.03%、49.71%和50.67%，占比较大，主要由于下游行业集中度较高导致，且预计未来仍将继续存在。
第二，技术升级风险。与同行业竞争对手相比，公司12英寸CMP设备仅能实现28nm及以上制程工艺，而美国应用材料和日本荏原可以实现3nm 制程工艺、华海清科可以实现14nm及以上制程工艺(正在验证中)。如果公司产品技术升级不能满足客户对更先进制程生产的需求，可能会影响公司的产品销售。
第三，募投项目达产后产能过剩的风险。在本次募投项目实施后，公司8英寸第三代半导体CMP设备、8英寸传统硅基CMP设备的现有产能及募投项目新增产能之和为18 台/年、55台/年。根据测算，在公司募投项目达产的2025年及2026年，上述两类设备的现有产能及募投项目新增产能之和占中国市场新增CMP设备台数之和的比例为78.26%、72.00%与93.22%、88.71%。这可能会导致公司出现8英寸CMP设备产能过剩的情况，对公司的业务发展与经营业绩造成不利影响。
第四，募集资金投资项目风险。募投项目开始实施后，公司拟进行大额研发投入并陆续新增固定资产、无形资产的投资，导致相应的研发...
