腾讯李强:AI下半场没有捷径,面向合作伙伴推出“助跑计划”

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2026月01月23日

  “拥抱AI已不是选择题,而是关乎生存的必答题。”1月22日,腾讯集团副总裁、政企业务总裁李强在2026腾讯云合作伙伴大会上表示,腾讯将面向合作伙伴推出“助跑计划”,从能力转型、场景共创、出海开拓等维度,深度助力合作伙伴转型,拥抱AI下半场的产业智能化机遇。

腾讯李强:AI下半场没有捷径,面向合作伙伴推出“助跑计划”
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  李强介绍,过去一年,腾讯云产业生态建设实现“量质双升”。合作伙伴公有云收入实现同比两位数增长,增速领跑行业。同时,PaaS与SaaS收入增速显著超越IaaS,AI与SaaS相关产品订单翻倍,大模型产品收入在两年内激增50倍,标志着腾讯云产业生态收入结构和质量不断提升,AI及SaaS已成为重要增长引擎。

  当前正值产业智能化变革的关键风口。中国生成式AI用户规模已达5.15亿,超过92%的全球领先企业正在运用AI。同时,市场需求也呈现出从“技术尝鲜”转向“务实增效”,更加注重AI在实际业务场景中的应用效果,能否解决实际问题,降本增效、创造价值。

  李强表示,AI是一场马拉松,具备全球竞争实力的头部模型厂商已逐步收敛,模型能力的代际差正在缩小,下半场更加比拼长期主义的“耐力”,以及解决场景痛点的“实力”。

  作为全球领先的互联网科技公司,腾讯坚定投入大模型研发,混元大模型稳居全球第一梯队,同时通过腾讯公司超过900项业务场景的自身实践,持续锤炼好用的AI。他表示,腾讯内部超过1.2万员工在使用CodeBuddy编程工具,帮助工程师平均缩短40%以上的编码时间;此类经过内部验证的能力,正全面向伙伴开放。

  同时,为进一步助力合作伙伴更好地拥抱AI时代产业智能化机遇,腾讯将推出“助跑计划”。首先,持续加大生态赋能投入,助力伙伴团队从“资源型销售”向“价值型销售”转型,向AI要生产力;其次,联合挖掘金融、政务、工业等多个行业的真实痛点,共同打造可复制推广的AI行业“样板间”;第三,与伙伴共享腾讯全球基础设施与合规本地化经验,为伙伴开拓海外业务保驾护航。

  李强现场还分享多个协同共创的成功案例。比如,得理科技基于腾讯混元大模型技术底座,构建起覆盖B、C两端的法律服务体系,实现AI合同审核准确率95%,中小企业法务成本降低超50%。力维智联则依托腾讯云智能体开发平台,打造了近百个行业智能体,其为某头部车企打造的服务质检智能体,实现了客服质检全覆盖,客户投诉量降低30%。

  在出海领域,腾讯通过“全球一张网”的基础设施与成熟的合规经验,有效支持伙伴拓展增量。例如,深圳云诺在与腾讯云深度协同下,成功助力头部泛娱乐客户完成海外业务突破,目前其出海业务占比已超过60%。而与毕马威合作的“咨询+技术+合规”模式,已共同交付超40个跨国企业项目,将合规经验从成本项转化为客户的增长引擎。

  李强认为,AI大模型驱动的产业变革是一场考验长期主义、场景深耕能力的耐力角逐。对腾讯和合作伙伴而言,下半场没有捷径可走,唯有以耐心拥抱变革、以协同深耕场景,才能在这场长跑中走得更稳、更远。

【责任编辑:郑伟】
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              半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升 2024年5月16日 来源:证券日报 中研普华报告 百度 1322 87 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备行业逐渐复苏图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示,2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。 根据SEMI(国际半导体协会)预测,2024年,全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计,中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。 专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。 半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律,半导体设备的开发要超前半导体产品制造,而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此,半导体设备行业作为半导体制造的基石,为整体电子信息产业提供了支撑,成为半导体行业的基础和核心。 据中研产业研究院分析: 从半导体设备产业链来看,其产业链上游主要是零部件及系统,其中,零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等,核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造,主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。 半导体设备是半导体产业的基础、先导产业,主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等,是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。 半导体设备国产化率正在稳步提升 近年来,中国在半导体材料和设备领域发力自主可控,逐步实现国产替代,这一举措具有重大意义,是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。 为了突破“卡脖子”瓶颈,当前政策、产业支持持续落地,例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度,半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而,各品种国产化率普遍较低,尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。 我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力,就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。 国内全产业链正在大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场,目前国产替代正在加速阶段。 未来十年,中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇,并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。 目前,仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%,这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大,半导体设备行业的需求也将持续旺盛。 报告对我国半导体设备的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对半导体设备业务的发展进行详尽深入的分析,并根据半导体设备行业的政策经济发展环境对半导体设备行业潜在的风险和防范建议进行分析。 想要了解更多半导体设备行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11011 2807 3607 4407 5303 6107 推荐阅读 新版ChatGPT“更像人...