帝科股份：2025年营收增17.56%，少银化创新技术持续领跑行业

（原标题：帝科股份：2025年营收增17.56%，少银化创新技术持续领跑行业）

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3月19日晚间，帝科股份(300842)发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入180.46亿元，较上年同期增长17.56%，在银粉价格大幅上涨的宏观背景下，公司凭借技术创新、产业布局优化及全球化拓展实现营收稳步增长。尽管受白银期货和租赁业务公允价值变动损失等非经常性损益影响，公司归属于上市公司股东的净利润出现亏损，但扣除非经常性损益后的净利润仍达1.63亿元，主营业务基本面稳健。

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2025年，公司在光伏材料、电子材料、存储芯片三大核心领域持续突破，技术领先地位进一步巩固，同时通过并购整合、产业链延伸完成全球化与全产业链布局升级，为2026年发展奠定坚实基础。技术突破的背后，是公司对研发的持续加码，全年研发投入达6.01亿元，较上年同期增长24.68%。目前公司已形成以玻璃体系、有机体系、金属粉体系为核心的多项自主核心技术，建立起市场导向、客户需求驱动的自主研发体系，能够快速响应光伏、半导体、存储芯片等领域的技术迭代需求，为各业务板块的技术创新提供了核心保障。

光伏材料技术优势显著，少银化与新品量产成果丰硕

近年来，全球光伏行业呈现“成本阶段性波动、技术迭代加速”的发展特征，光伏浆料作为光伏电池制造的核心原材料，是行业降本提效的关键抓手，少银化、无银化技术更是当下光伏产业降本提效的核心发展方向。

帝科股份作为全球领先的光伏导电浆料供应商，2025年在光伏材料领域持续保持行业标杆地位，多款核心产品市占率与技术性能稳居前列。报告期内，公司光伏导电浆料实现销售1829.16吨，在行业内保持领先。依托激光增强烧结金属化技术的先发优势，公司与龙头客户携手率先实现TOPCon3.0技术大规模量产，整合激光增强烧结、边缘钝化、Polyfinger、0BB等多项技术，大幅提升光伏组件功率，成为TOPCon技术迭代的核心推动者。

在少银化技术突破上，公司实现多项行业首创，成为光伏金属化降本的核心引领者。公司率先推出TOPCon电池种子层浆料与高铜浆料两次印刷的铜基少银金属化方案，并完成产业化量产实践；在HJT电池领域，率先实现从50%到＜20%各银含量银包铜浆料的大规模量产，~10%超低银含量银包铜产品已完成可靠性验证与量产，持续刷新行业少银化纪录。同时，公司的纯铜浆金属化方案实现行业领先的电性能、工艺性与可靠性表现，为光伏行业无银化发展提供了关键技术支撑。

帝科股份产品矩阵持续丰富，多款新型光伏材料实现批量出货。公司应用于N型TBC电池的导电浆料在龙头客户处持续大规模量产出货，钢版网细线印刷技术的量产应用大幅降低电池金属化成本；HTBC电池低温浆料、钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料在全球龙头客户实现批量出货，巩固了公司在叠层电池金属化领域的全球领导地位。此外，0BB结构胶、高阻水丁基密封胶等光伏胶黏剂产品实现规模化应用，为先进组件互联封装提供了完整解决方案。

公司还完成了对浙江索特（原杜邦Solamet光伏浆料业务）的控股并购，进一步强化了产品研发能力、知识产权优势和全球化布局，将杜邦在光伏浆料领域的技术积累与自身研发优势融合，实现了光伏材料业务的技术与市场双升级。

存储全链布局落地驱动增长，电子材料多点突破

2025年全球存储芯片行业迎来爆发式增长，受AI算力需求爆发、端侧AI硬件迭代及产能结构性紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，产品价格持续上行。集邦咨询数据显示，近三个月存储芯片现货价格累计涨幅已超300%，行业景气周期被业内普遍看好将延续至2027年。

在此背景下，帝科股份顺利完成存储芯片领域全产业链布局，打造全新业绩增长极，2025年该板块实现营业收入5.03亿元，毛利率达47.46%，较上一年提升23.86个百分点。公司通过对江苏晶凯62.5%股权的收购，结合此前对因梦控股的控股，实现了贯穿“应用性开发设计―晶圆测试―封测”的DRAM存储产业链一体化布局。目前公司已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、手机、AIoT等消费电子与智能终端领域，依托晶圆分级利用能力体系，有效提升封测效率和成品毛利率，竞争优势凸显。

不仅如此，公司紧跟前沿产业发展趋势，重点布局AI算力相关存储产品，精准把握行业高景气发展机遇。针对AI服务器、端侧AI的需求爆发式增长，公司加紧研发SoC-DRAM合封类、CXL、LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片）等核心产品，持续加大先进封装工艺与测试技术的研发投入，借力AI产业发展东风，推动存储芯片业务实现跨越式增长。

在电子材料领域，帝科股份同样表现亮眼。公司依托光伏导电浆料的共性技术平台，实现半导体封装、电子元器件等领域的多产品突破，进口替代与车规级应用成果显著。公司对LED/IC芯片封装银浆持续迭代升级，推出芯片封装用银包铜浆料产品，实现光伏技术向半导体领域的技术赋能；功率半导体领域，烧结银产品完成车规级应用优化，烧结铜产品顺利推出，AMB陶瓷覆铜板用无银钎焊浆料实现规模化量产，填补了国内相关领域技术空白。

与此同时，公司电子元器件浆料产品实现多领域量产，跻身国内细分领域标杆行列。多款浆料在敏感电阻、电感、射频器件等领域实现进口替代，新能源汽车调光玻璃电极银浆完成多车型量产应用，成为国内首家PDLC调光玻璃电极银浆供应商，玻璃天线银浆产品的开发与推广也在稳步推进。此外，公司提前布局TLPS瞬态液相烧结、铜代银等前沿浆料技术，为电子材料业务的长期发展储备了充足的核心技术。

面对2026年，公司发展规划明确，三大领域将持续发力。光伏材料领域，公司将继续夯实N型电池浆料的领先地位，加快少银/无银金属化技术的产业化，布局太空光伏用超高可靠性金属化材料；电子材料领域，将聚焦功率半导体与车规级汽车电子应用，拓宽产品应用边界；存储芯片领域，将加大市场开发与产品研发力度，重点推进AI算力相关产品的量产。同时，公司将持续优化供应链管理、加强营销体系建设，通过降本增效、提升核心产品市占率，努力改善经营业绩，提升持续经营能力。

放眼未来，依托在光伏材料领域的绝对领先地位，以及电子材料、存储芯片领域的快速突破，帝科股份将以“全球能源结构转型与国家半导体战略”为依托，持续推进技术创新与产业布局，向着“全球领先的高性能电子材料与存储科技公司”的目标稳步迈进。