直击华工科技AI战略发布会：1.6T光模块规模化商用今年全面启动，3.2T NPO率先应用于头部客户
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（原标题：直击华工科技AI战略发布会：1.6T光模块规模化商用今年全面启动，3.2T NPO率先应用于头部客户）
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3月2日，A股市场表现分化，其中光通信、光模块CPO方向快速拉升翻红。华工科技(000988)涨5.69%，收于94.97元/股，成交额85.51亿元，换手率8.97%，总市值954.93亿元。
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盘后，华工科技举行AI战略暨新产品、新场景发布会。华工科技董事长马新强接受证券时报记者采访时表示，光模块行业正经历明确的技术快速迭代周期，800G已成为业绩增长核心主线，而1.6T的规模化商用预计将在2026年全面启动。LPO、硅光、CPO等新技术渗透率将快速提升，行业门槛被拉高，市场份额正加速向具备技术领先与规模交付能力的头部企业聚集。
马新强认为，海外科技巨头资本开支维持高位，国内以字节、阿里为代表的厂商正进入AI算力大规模投入期，2026年全球光模块市场将呈现“量增+代际升级”的良性发展态势。
消息面上，LightCounting上调了对800G和1.6T光模块出货量的预测――2026年800G光模块出货量将增长一倍以上，1.6T光模块出货量则从2025年的小基数增长至数千万端口。
值得注意的是，此次发布会上，华工科技发布了由核心子公司华工正源自主研发的全球首款3.2T NPO产品。华工科技表示，该产品已率先应用于行业头部客户，这一突破标志着全光Scale-up互联技术正式从概念验证迈入大规模工程落地的全新阶段，为全球AI算力基础设施的升级提供了“中国方案”。
据介绍，该方案由华工正源提供符合OIF标准的3.2T NPO光引擎和配套的外置光源ELSFP，其中核心的3.2T NPO光引擎采用华工正源全栈自研的硅光技术以及先进封装技术，单个光引擎实现3.2Tbit/s的传输，方案摒弃了传统DSP芯片，采用线性直驱技术，速率翻倍的同时功耗较传统DSP方案降低50%以上。
华工科技称，NPO产品解决方案因其对产业链相对开放，同时又具备低插损、低功耗、低时延的收益，正迅速获得市场青睐，预计年内将会有大规模的商业化应用。
同时，马新强也透露了公司未来在高端光模块领域加快布局。根据此次发布的AI战略，公司将打造全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者，到2030年，AI相关业务营收占比超过60%，成为第一增长曲线。联接业务受益于AI算力需求，是核心增长极。
马新强介绍，公司将构建三层架构，层层递进。在基础层，做强行业智能产品高地，推动800G/1.6T规模化交付，加快3.2T/6.4T迭代，硅光、LPO、CPO多路线并行，实现高端光芯片自主量产，为全球AI云厂商、超算中心提供算力供给硬支撑。在平台层，打造AI中枢平台，推出若干行业垂域模型以及智能体平台等。在应用层深耕场景落地，以AI+智能制造、AI+光通信、AI+医疗健康、AI+新兴赛道为主航道。
