（原标题：晶升股份逆势加码研发 卡位第三代半导体设备赛道）图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
半导体设备国产化浪潮中，晶升股份(688478)作为国内晶体生长设备领域的行业龙头，其2024年财报备受关注。在半导体行业周期波动与国产替代提速的双重背景下，公司交出了一份“营收稳增、利润承压”的成绩单。4月29日发布的公司年报显示，2024年全年营收4.25亿元，同比增长4.78%；归母净利润5374.71万元，同比下滑24.32%。
上述业绩变动的主因有两个，一个是行业周期波动，部分需求阶段性放缓，比如光伏产业终端供需过剩，导致上游光伏级半导体设备厂商承压；另一个原因是，为了应对市场激烈竞争，公司持续加大研发投入迭代产品工艺，逐渐高企的研发费用拖累了利润表现。
也因此，尽管短期盈利承压，但公司基本盘营收表现稳健，公司近三年研发投入仍呈持续增长态势，2024年公司研发费用为 4425万元，较上年同期增长 16.39%，占营业收入的 10.41%，近三年累计研发投入超一亿元，其研发资金重点投向碳化硅大尺寸设备及半导体级单晶硅炉的工艺优化，为下一轮行业复苏蓄力。
半导体级单晶硅炉打破垄断，覆盖主流制程
作为半导体专用设备核心选手，晶升股份向下游半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。其中，半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉是公司的核心产品，在主业营收中占据半壁江山。
当下，公司半导体级单晶硅炉完整覆盖市面主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现19nm存储芯片、28nm以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。
在半导体级单晶硅炉领域，尤其是12英寸大尺寸设备市场，长期由少数几家国际巨头主导技术标准和市场份额，如PVA TePla AG（德国），KAYEX（美国）。而晶升股份通过自主研发实现12英寸半导体级单晶硅炉国产化，尤其是公司SCG300系列单晶硅炉实现COP-FREE硅片量产，可满足19nm存储芯片需求，且解决了晶体直径控制、液面距离测量、工艺窗口优化等核心问题，其设备已在国内多家硅片厂商实现产业化应用，打破了海外垄断，逐步替代进口设备。
据悉，公司12英寸单晶硅炉已通过沪硅产业、立昂微等客户验收。机构分析，该类产品市场占有率已从2023年的9%―15%提升至约20%，国产替代逻辑持续强化。从政策角度讲，《中国制造2025》明确将半导体设备列为重点突破领域，12英寸单晶硅炉等关键设备进口替代空间巨大。
前瞻性布局8英寸碳化硅单晶炉
在另一核心产品碳化硅单晶炉领域，晶升股份作为国内少数实现8英寸碳化硅单晶炉量产的企业，公司设备已批量供应比亚迪、三安光电等头部厂商，2024年碳化硅单晶炉业务收入增速斐然，已逐步成为业绩增长的核心引擎。
从产品矩阵看，公司产品覆盖6―8英寸导电型、半绝缘型碳化硅衬底生长，支持PVT法、TSSG法等多种工艺路线，设备具备高精度控温、模块化设计等特点，良率和稳定性达到国际先进水平，碳化硅单晶炉量产使得衬底成本较进口设备降低30%，直接助力国内下游客户降低衬底生产成本30%以上，加速国产碳化硅产业链的规模化应用。
值得关注的是，公司前瞻性布局8英寸碳化硅长晶设备，自主研发的SCMP系列单晶炉已实现批量供应，为未来3―5年碳化硅衬底向大尺寸迭代提供设备保障。当下，8英寸碳化硅长晶设备已覆盖公司80%左右的碳化硅客户，且基本都已完成交付并验证成功。
8英寸碳化硅单晶炉作为生产大尺寸碳化硅晶圆的核心设备，其成本优势巨大，8英寸晶圆单片成本较6英寸降低30%―40%，可助力碳化硅器件在新能源汽车等领域的规模化应用。同时，随着新能源汽车800V高压平台、光伏MPPT效率提升、AR/VR轻量化趋势，共同推动碳化硅向大尺寸、低缺陷率方向升级。根据Yole预测，到2028年全球碳化硅器件市场规模有望增长至 89.06 亿美元，业界预计，8英寸设备将成行业主流。
在半导体设备国产化的马拉松中，晶升股份作为国内少数具备12英寸单晶硅炉和8英寸碳化硅单晶炉量产能力的企业，直接受益于“自主可控”政策红利。公司客户覆盖国内主要半导体材料厂商，客户黏性强且行业地位突出，得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新�N、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
值得注意的是，公司正从单一设备商向综合解决方案提供商转型，光伏级单晶炉完成客户验证，多线切割机、减薄机等加工设备研发取得突破，碳化硅外延炉实现...
