AI被“投毒”,如何避免上当受骗

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2026月03月18日

  央视“3·15”晚会揭露的AI(人工智能)“投毒”黑产,撕开了生成式AI商业化进程中的灰色地带。当用户对AI的信任度不断提升,将其视为获取客观信息的重要渠道时,一些GEO(生成式引擎优化)服务商却通过系统性投喂虚假信息,让AI沦为商家的“营销傀儡”。

AI被“投毒”,如何避免上当受骗
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  GEO是一种面向大模型的“内容优化”策略,本意在于提升品牌信息在AI回答中的呈现概率。但在利益驱动下,这一技术被异化为操纵信息分发的工具——通过批量制造、投放“高一致性内容”,影响大模型生成结果,甚至形成对用户的误导。

  为何海量虚假信息能够突破AI的可信度防线?公众又该如何防范?围绕这些问题,科技日报记者采访了有关专家。

  第一问:谁为GEO黑产提供了可乘之机?

  “这本质上是一场‘AI对AI’的博弈,根源在于大模型的技术架构本身。”中国电子信息产业发展研究院(以下简称“赛迪研究院”)信息化与软件产业研究所副主任黄文鸿对记者表示。

  在他看来,当前主流大模型本质上是“概率语言模型”,是从海量语料中学习语言模式与知识关联,而非像数据库那样存储大量经过验证的事实。尤其是在面对最新信息时,大模型往往依赖联网检索进行补充,这也为GEO黑产提供了可乘之机。

  “攻击方通过在互联网,特别是AI大模型产品内设置的默认重点参考或抓取的信源平台上,批量投放高度一致的虚假内容,制造‘虚假共识’。”黄文鸿说,当AI通过检索抓取实时信息时,这类内容更容易被判定为“高权重信息”而被采纳。

  更值得警惕的是,借助AI工具,攻击方可以批量生成“污染内容”“虚假内容”“有毒内容”,成本极低,而防御方进行事实核验时却需要逐条比对权威来源,攻防之间存在显著的不对称,仅靠模型自身能力,难以从根本上解决这一问题。

  第二问:怎样形成行业级“免疫屏障”?

  针对这一新型灰产,黄文鸿认为,首先要完善法律供给。

  当前《生成式人工智能服务管理暂行办法》已对AI服务提供者的训练数据质量责任作出规定,但对GEO这类新型灰产的网络平台“投毒”行为,相关规制仍存在空白。因此,他建议将“针对AI系统的恶意信息投喂操纵行为”明确纳入《反不正当竞争法》规制范畴,打通从GEO服务商到委托商家的全链条追责路径。

  同时,要压实平台主体责任。AI服务提供方应建立信源数据分级可信度评估机制,对检索来源实施黑白名单管理或者采纳权重升降级机制,从技术上提升“中毒”门槛;平台也应进行异常流量监测,对不规范或恶意矩阵账号进行监控和治理。

  此外,还应推动行业协同治理。黄文鸿表示,建议由主管部门牵头,联合头部AI企业建立检索源安全共享与联防联控机制,形成行业级的“免疫屏障”。

  第三问:公众怎么做才能辨明真假?

  “最关键的是要建立‘AI不是百科全书’的认知。”黄文鸿强调,公众应将AI视为高效的信息整理工具,而非权威的事实裁判者。

  具体来看,对于AI给出的关键信息,用户应养成“交叉验证”的习惯,尤其是涉及消费决策、健康医疗等领域的建议,务必通过政府官网、权威媒体、专业机构等多渠道进行核实。同时要警惕“过度一致性”,如果AI的回答对某个品牌或产品呈现高度一致的正面评价,且缺乏客观对比与风险提示,就需要提高警觉。

  “用户还应关注AI平台的信息溯源能力,优先选择提供来源标注和引用链接的AI产品。”黄文鸿说,“归根结底,技术素养的提升,是公众在AI时代保护自身权益的基础。”(记者 崔 爽)

【责任编辑:冉晓宁】
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半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升_人保财险政银保 ,人保服务

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半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升 2024年5月16日 来源:证券日报 中研普华报告 百度 1322 87 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备行业逐渐复苏图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示,2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。 根据SEMI(国际半导体协会)预测,2024年,全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计,中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。 专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。 半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律,半导体设备的开发要超前半导体产品制造,而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此,半导体设备行业作为半导体制造的基石,为整体电子信息产业提供了支撑,成为半导体行业的基础和核心。 据中研产业研究院分析: 从半导体设备产业链来看,其产业链上游主要是零部件及系统,其中,零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等,核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造,主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。 半导体设备是半导体产业的基础、先导产业,主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等,是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。 半导体设备国产化率正在稳步提升 近年来,中国在半导体材料和设备领域发力自主可控,逐步实现国产替代,这一举措具有重大意义,是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。 为了突破“卡脖子”瓶颈,当前政策、产业支持持续落地,例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度,半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而,各品种国产化率普遍较低,尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。 我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力,就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。 国内全产业链正在大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场,目前国产替代正在加速阶段。 未来十年,中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇,并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。 目前,仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%,这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大,半导体设备行业的需求也将持续旺盛。 报告对我国半导体设备的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对半导体设备业务的发展进行详尽深入的分析,并根据半导体设备行业的政策经济发展环境对半导体设备行业潜在的风险和防范建议进行分析。 想要了解更多半导体设备行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11011 2807 3607 4407 5303 6107 推荐阅读 新版ChatGPT“更像人...