中国人民大学电科金仓数据库协同创新联合实验室揭牌

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2025月11月07日

11月5日,中国人民大学—中电科金仓(北京)科技股份有限公司(以下简称“电科金仓”)数据库协同创新联合实验室揭牌仪式在中国人民大学举行。

中国人民大学电科金仓数据库协同创新联合实验室揭牌
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中国人民大学党委常委、副校长冯仕政在致辞中表示,数据库是数字经济底座和国家数据安全的核心枢纽。人大与电科金仓共建联合实验室,是落实国家战略、打通“原始创新—技术攻关—产业落地”全链条的具体行动。学校将依托四十余年数据库积淀,聚焦高可靠、高可用存储引擎研发,持续提升国产数据库性能与安全水平,为基础软件突围和新质生产力发展注入“人大力量”。

太极股份总裁、电科金仓董事长仲恺表示,联合实验室将融合人大顶尖基础理论研究优势与电科金仓二十多年产业化经验,聚焦AI与数据库融合、分布式处理等前沿方向,打造集科研攻关、人才培养、成果转化于一体的高水平平台,为国产数据库从“可用”迈向“好用”提供坚实支撑。

据电科金仓高级副总裁冷建介绍,联合实验室将携手研制高性能、高可用、强智能的融合数据底座,打造面向数据库使用者与企业内部人员的智能体,构建智能应用开发平台。

中国人民大学信息学院副院长、数据工程与知识工程教育部重点实验室副主任卢卫表示,联合实验室将实行“真问题—真研究—真落地”闭环:派师生驻企提炼核心瓶颈,凝练科学问题后组织青年教师集中攻关,再通过场景示范把成果反哺企业。学院同步构建校企人才双向流动机制,输送学生赴企实践、为企业新员工提供内核培训、联合举办全国大学生数据库系统能力大赛,形成可持续的产学研用协同生态,共同培育掌握底层技术的创新人才梯队。

中国人民大学原信息学院院长,电科金仓首任董事长王珊寄语联合实验室以揭牌为新起点,把人大深厚学术积淀与电科金仓市场化能力再度结合,用下一个二十五年把金仓数据库推向国际领先。

 

【责任编辑:赵秋玥】
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              半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升 2024年5月16日 来源:证券日报 中研普华报告 百度 1322 87 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备行业逐渐复苏图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示,2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。 根据SEMI(国际半导体协会)预测,2024年,全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计,中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。 专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。 半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律,半导体设备的开发要超前半导体产品制造,而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此,半导体设备行业作为半导体制造的基石,为整体电子信息产业提供了支撑,成为半导体行业的基础和核心。 据中研产业研究院分析: 从半导体设备产业链来看,其产业链上游主要是零部件及系统,其中,零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等,核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造,主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。 半导体设备是半导体产业的基础、先导产业,主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等,是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。 半导体设备国产化率正在稳步提升 近年来,中国在半导体材料和设备领域发力自主可控,逐步实现国产替代,这一举措具有重大意义,是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。 为了突破“卡脖子”瓶颈,当前政策、产业支持持续落地,例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度,半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而,各品种国产化率普遍较低,尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。 我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力,就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。 国内全产业链正在大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场,目前国产替代正在加速阶段。 未来十年,中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇,并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。 目前,仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%,这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大,半导体设备行业的需求也将持续旺盛。 报告对我国半导体设备的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对半导体设备业务的发展进行详尽深入的分析,并根据半导体设备行业的政策经济发展环境对半导体设备行业潜在的风险和防范建议进行分析。 想要了解更多半导体设备行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11011 2807 3607 4407 5303 6107 推荐阅读 新版ChatGPT“更像人...