剑桥科技启动招股 将成港股CPO第一股 霸菱、大摩、红杉等豪华基石护航
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（原标题：剑桥科技启动招股 将成港股CPO第一股 霸菱、大摩、红杉等豪华基石护航）
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10月20日，剑桥科技（603083.SH）正式启动港股IPO招股程序，公司计划发行6701万股H股，每股发行价上限为68.88港元。若全额行使超额配股权，募资总额最高可达6.82亿美元，有望成为A股及港股市场通信设备领域有史以来发行规模最大的IPO。
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据悉，剑桥科技于2017年A股上市，募资3.68亿元人民币，而本次港股IPO募资额或接近50亿元，是A股募资额的13倍以上。公司预计于10月28日在香港联交所主板挂牌，股票代码“6166.HK”，将成为港股AI算力通信及光模块第一股，同时也是该领域首家实现“A+H”上市的企业。此外，公司亦将成为港股市场CPO第一股。
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资本青睐，基石投资者阵容豪华
此次港股发行，剑桥科技成功引入包括霸菱、MSIP、HCEP（红杉二级）、Arc Avenue（IDG二级）、奇点资产、Weiss Am、Cithara Fund、3W Fund、GMF及IRMF、Infini、Alpine、DAMSIMF、Aqua Ocean（博裕资本）、Martis Fund（天壹资本）、泰康人寿、工银理财共16名基石投资者，合计认购金额达2.90亿美元，占比为48.89%（未考虑行使超额配股权），国泰君安国际担任本次上市的独家保荐人。超豪华的投资者阵容，凸显了全球顶级资本对剑桥科技长期发展前景的信心。
招股书及公开资料显示，霸菱（Barings）是一家管理资产规模逾4700亿美元的全球资产管理公司，其是美国老牌保险巨头万通保险的子公司，拥有超260年的发展历史。MSIP的母公司为摩根士丹利，其是一家全球性金融服务公司，在IPE发布的《2025全球资管500强》榜单中，摩根士丹利投资管理排名第13，管理规模超1.8万亿美元。其他基石投资者中，红杉、IDG、3W等是全球知名的私募投资基金；Infini、奇点资产、DAMSIMF是活跃于香港市场的头部外资机构、泰康人寿、工银理财等则是专注于长线投资的头部中资机构。
市场分析指出，剑桥科技此次港股发行吸引了欧美、亚太等多个地区的顶级资管、基金、保险、私募机构等参与认购，基石投资者的多元化、国际化程度业内罕见。从这些机构过往参与的项目看，不乏宁德时代、三花智控、恒瑞医药、美的集团、紫金黄金国际、奇瑞汽车等大型IPO项目，可见全球资本对于剑桥科技投资价值和发展前景的高度认可。
创新驱动，夯实AI通信行业领先地位
作为全球为数不多同时提供光通信、宽带及无线技术相关高效即时连接解决方案的提供商，剑桥科技凭借技术创新位居行业第一梯队。今年以来，公司围绕“高速互连+千兆接入+智能无线”三大产品平台，锚定“1.6T商用、50G PON验证、云网融合落地”的目标，取得了一系列核心技术突破与产品开发成果。
光电子领域，公司以硅光和3nm DSP为核心，取得多项关键进展。一方面，成功完成第二代1.6T OSFP DR8光模块样机开发（该样机已在2025 OFC成功进行Live Demo），并推动多款1.6T硅光光模块（如DR8、2×FR4及LPO/LRO机种）送样客户加速认证，待认证完成后将进入批量生产阶段；另一方面，多款800G OSFP硅光光模块（如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8 LPO系列）已进入海外核心客户测试环节，且全系完成升级。
此外，公司同步推进CPO技术布局，基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发与送样准备，1.6T与3.2T CPO集成硅光光引擎、CPO外置集成光源ELSFP（基于大功率激光器）均进入预研及后续研发阶段，相关产品目前处于客户定制化样机阶段，公司近期已在深圳CIOE（中国国际光电博览会）展出部分试验样机。
加速扩产，“多元本地化”战略抢占AI算力高地
为应对全球多变的经济和贸易政策带来的挑战，剑桥科技采取了一系列有力措施。在产能布局上，将新增输美产品转移至马来西亚生产，德国工厂在2024年底试产基础上，于2025年上半年获得客户认可并转入按订单生产，美国本地工厂完成第一阶段试产及认证具备量产能力，同时推进墨西哥工厂建设，争取下半年完成试产。“多元本地化”战略有效完善了公司在全球多地的产能配置，提升了应对复杂贸易环境的能力，供应链多样化能力也得到客户充分认可。
面对全球AI数据中心对于光模块的旺盛需求，公司全力推进800G高速光模块扩产工作。2025年7月，浙江剑桥嘉善工厂正式交付使用，生产设备陆续到货投入生产，并逐步开展了关键客户审厂工作。上海工厂与嘉善新工厂正全力推进产能扩张，力争在今年年底，将800G系列产品的产能提升至年化200万台（全口径），并为明年继续大规模扩产奠定基础。
为进一步提升海外生产能力，公司与战略制造合作伙伴合作扩建马来西亚槟城生产基地，重点部署高速SMT产线及光模块无尘车间，以及提高测试和封装的自动化程度，助力响应全球市场对高速光模块的需求，并增强应对国际市场波动的能力。
招股书显示，本次H股上市募集的资金将主要用于加强研发投入、扩大生产能力、拓展全球市场等方面，这将进一步提升公司在高速光模块、宽带和无线接入终端等核心产品领域的竞争力。半年报显示，公司2025年上半年实现归母净利润1.21亿元，同比增长51.12%，已接近去年全年业绩。此次H股上市将极大助力公司加快产能扩张及全球化战略布局，把握AI算力外溢带来的发展机遇，实现新一轮飞跃式增长。
