精准施策做强智能制造

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2026月02月27日

  中国信息通信研究院日前发布的《制造业数字化转型发展报告(2025年)》显示,当前,我国制造业数字化转型覆盖广度明显提升,进入规模化普及阶段。其中,人工智能、数字孪生等数智技术将全面嵌入制造全链条,核心软硬件产品向标准化、模块化迭代,转型生态延伸壮大。做强智能制造,不仅有助于破解制造业发展难题,更是加快建设制造强国、培育和发展新质生产力的核心举措。

精准施策做强智能制造
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  人工智能与制造业的深度融合,本质上是将数据、算力、算法等新型生产要素与传统制造流程紧密结合,构建出具备自主感知、协同决策与实时演化的智能制造体系。当前,企业设备的数字化改造已显著提升自主感知能力。截至今年1月份,我国已累计建成3.5万余家基础级、8200余家先进级、500余家卓越级智能工厂,培育15家领航级智能工厂,为捕捉制造数据和监控作业流程提供了坚实的硬件支持。与此同时,算力与数据资源的集聚促进了高效的协同决策。智能计算中心的建设有效缓解了算力瓶颈,大数据平台则使数据转化为宝贵的资产,提升了人机协同的能力。此外,随着人工智能应用比例的持续提升,制造业的生产效率得到了进一步提高。

  放眼全球,主要发达经济体均将智能制造作为重塑制造业的核心战略,但发展路径各有侧重。美国依托其在人工智能原始创新和芯片领域的绝对优势,侧重于通过科技巨头的技术外溢,推动AI在航空航天、生物医药等高端制造领域的颠覆性应用。相较之下,以德国为代表的欧洲国家,则依托其深厚的工业积淀,更加注重工业数据的标准化交互、隐私保护以及AI伦理规范的制定,致力于通过跨国协作和标准引领,实现制造体系的智能升级。

  与国外相比,我国拥有全球最完整的工业体系,为人工智能技术提供了丰富的应用场景。例如,在新能源汽车领域,AI赋能汽车制造的冲压、焊装、涂装、总装等多个环节,有效提高了生产效率;在消费电子领域,人工智能的应用带动生产效率与产品品质同步提升,助力高端产品不良率显著下降。更为重要的是,新型举国体制可以通过国家战略引导与大规模产业基金支持,集中力量攻克共性技术难题,迅速构建起“以点带面”的推广格局,形成政策链、产业链、资金链深度融合的生态系统。

  然而,我国人工智能和制造业的融合仍面临高质量的工业语料库不足、训练数据匮乏的困境。复合型人才的短缺加大了人工智能技术在制造业中的应用难度。部分企业对人机协作的认知不清,导致在实际场景中智能体的潜力未能得到充分发挥。针对挑战,需精准施策。

  强化企业创新主体地位,创新人才培养体制。引导企业硬件基础设施升级与技术底座构建,支持龙头企业牵头,加速工业设备的数字化换代和高质量语料库建设。构建适配工业场景的专用AI套件,推动数字孪生、生成式AI等前沿技术在工业设计、工艺优化、经营管理等环节的集成应用。鼓励企业与高校、科研院所组建创新联合体,在实战中培养兼具工程思维与数字技能的复合型人才。

  拓展高价值应用场景,加速产业化落地进程。聚焦集成电路、航空航天、新能源汽车等战略性新兴产业,选择一批典型应用场景进行示范推广,解决“不敢用、不会用”难题。建设人工智能创新应用示范区,推动企业探索柔性制造、黑灯工厂、虚拟工厂等智能制造新模式。鼓励各类主体开发面向特定细分领域的“小模型”,形成“通用大模型做底座、专用小模型解难题”的协同生态,降低中小企业应用门槛。

  优化资金保障体系,营造良好产业生态。充分发挥国家制造业转型升级基金等政策性资金的引导作用,建立优质项目储备库,撬动更多社会资本投向智能制造领域。推广多种金融普惠性政策,降低中小企业算力使用成本。加快完善数据产权、流通交易、安全治理等基础制度,建立跨部门、跨区域的协同监管机制,在防范产业低水平重复建设的同时,为人工智能技术的深度应用提供稳定、透明、可预期的政策环境。

  (刘林冬 张 勋 作者分别系中国科学技术大学科技商学院副院长、教授;副研究员)

【责任编辑:冉晓宁】
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财联社5月10日讯(记者 邹俊涛)保险资管公司在交易所试点开展资产证券化(ABS)业务(简称交易所ABS)正式落地。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 5月10日,泰康资产管理有限责任公司(下称“泰康资产”)发布信息称,由泰康资产作为计划管理人的“泰康资产-中电投租赁1号碳中和绿色资产支持专项计划”已于5月8日在上交所成功发行。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 泰康资产表示,该专项计划是自试点工作以来,市场首单保险资管公司作为计划管理人的企业资产证券化产品。 财联社记者注意到,除了泰康资产,太平洋资产管理有限责任公司(下称“太保资产”)也已在上交所申请ABS产品并获得受理。此外,多家获批试点的保险资产公司此前曾公开表达将积极参与。 泰康资产“交易所ABS”产品首发上市,规模12.64亿元 据上交所披露信息显示,“泰康资产-中电投租赁1号碳中和绿色资产支持专项计划”拟发行规模为14.69亿元,2023年12月15日获上交所受理。目前,其实际发行规模为12.64亿元。 信息显示,该专项计划的管理人为泰康资产,原始权益人为中电投融和融资租赁有限公司(下称“融和租赁”)。据泰康资产披露,融和租赁于2014年3月在上海自贸区成立,注册资本15.07亿美元,获得中诚信、新世纪AAA级主体评级,是中国交通运输协会副会长单位,上海市融资租赁行业协会会长单位。 2023年10月13日,沪深交易所向包括泰康资产、中国人寿资产管理有限公司、太平洋资产管理有限责任公司、中国人保资产管理有限公司、平安资产管理有限责任公司等首批5家保险资产管理公司出具无异议函,同意其试点开展资产证券化(ABS)及不动产投资信托基金(REITs)业务。 泰康资产表示,“泰康资产-中电投租赁1号碳中和绿色资产支持专项计划”是自试点开展以来,市场首单以保险资管公司作为计划管理人发行的企业资产证券化产品。 业务试点成功落地,保险资产公司陆续加入 据了解,在此次获准开展交易所ABS业务之前,保险资管公司主要通过中保登开展资产支持计划业务。随着“泰康资产-中电投租赁1号碳中和绿色资产支持专项计划”在上交所成功发行,也意味着保险资产公司开展交易所ABS业务正式落地。 除了泰康资产,其它获批业务试点的保险资产公司也陆续向沪深交易所提交发行产品申请。据上交所网站显示,太平洋资产的“太平洋-海通恒信小微企业高质量发展1-2期资产支持专项计划”已于2023年12月11日获上交所受理。 据上交所披露,该专项计划拟发行规模为20亿元,承销商/管理人为太平洋资产,原始权益人海通恒信国际融资租赁股份有限公司。目前,该项目于今年1月15日进行更新,但目前尚未有发行上市的信息。 财联社记者注意到,此前获批试点多家保险资产公司都曾积极表态,称要充分发挥保险资金优势,利用好ABS和REITs投融资渠道,布局优质资产,更广范围、更深层次地参与盘活存量资产。 泰康资产CEO段国圣表示,公司将积极与保险资金、企业年金以及银行理财等机构资金联动,在期限、收益率、产品形式等方面,创设适合的ABS产品。 人保资产表示,获得资产证券化业务资质后,公司以资产证券化管理人及投资者的双重身份深度参与资产证券化业务。 国寿资产表示,将立足中国人寿系统投资主平台的定位,充分发挥保险资金独特优势,以交易所ABS为重要抓手,更广范围、更深层次地参与到盘活存量资产、扩大有效投资的金融活动中。 有业内人士分析认为,对于保险资管公司来说,在保交所发行资产支持计划属于“非标”业务,缺少像交易所ABS那样的挂牌转让平台以支持线上转让交易,流动性不可同日而语。获准交易所发行ABS和REITs等标准化产品,将可实现保险资管产品在交易所挂牌转让、自由流通,有利于吸引更多非保险类金融机构参与投资。 翻译 搜索 复制 (编辑:王欣宇) 关键字:...
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半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升_人保财险政银保 ,人保服务

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半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升 2024年5月16日 来源:证券日报 中研普华报告 百度 1322 87 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备行业逐渐复苏图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示,2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。 根据SEMI(国际半导体协会)预测,2024年,全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计,中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。 专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。 半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律,半导体设备的开发要超前半导体产品制造,而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此,半导体设备行业作为半导体制造的基石,为整体电子信息产业提供了支撑,成为半导体行业的基础和核心。 据中研产业研究院分析: 从半导体设备产业链来看,其产业链上游主要是零部件及系统,其中,零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等,核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造,主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。 半导体设备是半导体产业的基础、先导产业,主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等,是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。 半导体设备国产化率正在稳步提升 近年来,中国在半导体材料和设备领域发力自主可控,逐步实现国产替代,这一举措具有重大意义,是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。 为了突破“卡脖子”瓶颈,当前政策、产业支持持续落地,例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度,半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而,各品种国产化率普遍较低,尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。 我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力,就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。 国内全产业链正在大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场,目前国产替代正在加速阶段。 未来十年,中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇,并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。 目前,仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%,这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大,半导体设备行业的需求也将持续旺盛。 报告对我国半导体设备的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对半导体设备业务的发展进行详尽深入的分析,并根据半导体设备行业的政策经济发展环境对半导体设备行业潜在的风险和防范建议进行分析。 想要了解更多半导体设备行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11011 2807 3607 4407 5303 6107 推荐阅读 新版ChatGPT“更像人...