黑芝麻智能：快速增长背后，全维度竞争

（原标题：黑芝麻智能：快速增长背后，全维度竞争）

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当智能汽车向高阶自动驾驶加速演进，当机器人从实验室走向商业化落地，AI 芯片作为核心算力底座的价值愈发凸显。

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顶着 “自动驾驶芯片第一股” 光环的黑芝麻智能，近期动作频频：11 月发布 SesameX 多维具身智能计算平台，宣告入局人形机器人赛道；12 月公告拟以 4 亿元至 5.5 亿元收购珠海亿智电子，补全低功耗端侧芯片短板。

这家以车规级 AI 芯片为核心的科技企业，正通过 “深耕智能汽车 + 拓展机器人赛道” 的双轮驱动，叠加纵向收购补全产品矩阵的战略布局，完成从单一车规级芯片供应商到全场景 AI 芯片平台型企业的关键跨越。据经济观察报了解，今年，黑芝麻智能将有望实现至少 60% 以上的收入增长的快速发展。

12月12日，黑芝麻智能宣布与元戎启行达成深度合作，双方将通过资本与业务双重纽带建立紧密合作关系。“与元戎启行的合作只是第一步。后续我们还将与国内领先企业开展更多合作，预计明年初整个市场格局会更加清晰。”黑芝麻智能CMO杨宇欣如是说。

战略锚点：自动驾驶+中央计算架构

自成立以来，黑芝麻智能便将智能汽车领域视为核心主赛道，围绕自动驾驶与跨域融合两大技术趋势构建产品体系，为企业发展奠定了坚实根基。

在收入增长方面，核心客户涵盖吉利、比亚迪、一汽、东风等国内外主流车企，产品既服务于国内车型，也通过海外车型布局进入欧洲市场，商业化落地成效显著。

在自动驾驶赛道，黑芝麻智能形成了覆盖中级到高阶的产品梯队：华山系列 A1000 芯片作为高性能算力平台已实现大规模量产，A2000 芯片面向 L3 级自动驾驶和 Robotaxi 场景开始客户送样，成为高阶市场的主力产品。

在国内市场，黑芝麻智能是少数能与高通、英伟达对标的开放平台型芯片企业，区别于部分友商全栈自研方案，其开放平台模式更契合车企自研自动驾驶方案的行业趋势 ―― 正如手机行业头部厂商逐步实现核心拍照算法自研一样，车企对智能驾驶方案的自主掌控需求正在上升，开放平台型芯片供应商的商业模式具备更强的可持续性。

跨域融合赛道的布局则瞄准智能汽车中央计算架构的发展浪潮，2023 年发布的武当系列芯片已获得国内头部主机厂商等多家客户的青睐，成功切入核心供应链，成为国内最先推出该品类的并开始商业化的企业。

这两条产品线全面覆盖智能汽车短中长期发展需求，形成了 “智能驾驶 + 中央计算” 的双技术主线，构筑起难以复制的核心竞争力。

对于市场趋势的精准判断，进一步巩固了其行业地位。

“ L3 与 L4 级辅助驾驶将长期共存。”杨宇欣表示。短期内 L3 级人机共驾模式仍是市场主流，同时，Robotaxi 市场正进入加速发展期，未来五年中国至少 30 个城市将各部署不少于 5000 辆 Robotaxi，武汉作为黑芝麻智能的全球总部，已成为全球 Robotaxi 运营规模最大的城市，是技术落地的重要试验场。

相较于 L3 级自动驾驶车辆，Robotaxi 的单车价值量更高，且黑芝麻智能不仅提供芯片，更深度参与解决方案与平台合作，市场空间极为广阔。

黑芝麻智能的核心优势主要集中在技术和产品层面，无论是 L3 还是 L4 级自动驾驶，对算力的要求都非常高，随着Robotaxi 的快速落地，对芯片的算力需求只会越来越大。而国内真正具备中高算力车规级芯片研发能力，且有成功商业化经验的企业寥寥无几，黑芝麻智能的产品和技术是市场上为数不多的成熟选择。

“此外，我们还在规划下一代更高算力的芯片产品，同时也在关注国产供应链的适配情况，这些都是我们的核心竞争力。作为技术型创业公司，技术和产品创新始终是我们坚持的核心。”杨宇欣表示。

赛道拓展：机器人-水到渠成的市场延伸

如果说智能汽车是黑芝麻智能的 “基本盘”，那么机器人赛道则是其面向未来的 “增长极”。

基于技术逻辑的高度契合与供应链的天然重叠，黑芝麻智能将车规级芯片的技术积累延伸至机器人领域，并非盲目跨界，而是一场顺势而为的战略布局。

从技术协同来看，黑芝麻智能的端侧 AI 推理芯片覆盖中高算力区间，而机器人是除汽车外对端侧 AI 推理芯片算力要求最高的领域。高阶自动驾驶与机器人领域均向大模型、具身智能方向发展，核心技术同源使得公司无需从头研发，仅需在软件层面新增 ROS 操作系统适配，芯片、中间件、工具链等核心技术均可复用汽车领域的成熟成果，研发投入可控且落地效率高。

2025 年 11 月发布的 SesameX 多维具身智能计算平台，标志着公司在机器人赛道的布局正式落地。

该平台是业内唯一符合车规安全的具身智能计算平台，也是首个针对机器人商业化部署的全栈计算平台，包含 Kalos、Aura、Liora 三款模组，最高算力可达近 600TOPS，支持 CNN 及 Transformer 超融合计算架构，覆盖物流车、四足机器人到人形机器人的全场景应用。

依托车规级 IP、功能安全认证及 130 余家汽车产业链合作伙伴的生态基础，SesameX 平台已实现商业化突破，在星程智能物流车、深庭纪消费级四足机器人等产品中落地，并与均胜电子等企业达成战略合作。

从市场潜力来看，机器人赛道的增长空间显然颇有想象力。

当下，全球汽车年销量约 8000 万至 1 亿辆，增长空间有限，而未来五到十年机器人市场出货量预计至少是汽车的十倍。

黑芝麻智能在机器人领域采取 “卡位” 与 “布局” 并重的策略：通过打造通用计算平台降低客户二次开发门槛，聚焦碎片化场景的共性需求；同时上下游联动构建生态，注重商业化落地，区别于纯开发者社区模式，以市场化逻辑加速技术变现。

生态补全：收购亿智电子，实现全场景覆盖

如果说机器人赛道的拓展是 “横向跨界”，那么收购亿智电子则是黑芝麻智能在产品矩阵上的 “纵向补强”。

2025 年 12 月，公司公告拟以 4 亿元至 5.5 亿元收购珠海亿智电子科技有限公司，交易完成后亿智电子将成为其非全资附属公司并并入集团报表，这一动作精准填补了公司在低功耗端侧场景的产品缺口。

亿智电子作为国内端侧视觉 AI SoC 芯片领域的先锋企业，其 SA/SH/SV 三大系列芯片已覆盖智能车载、智能硬件、智慧安防三大场景，核心 IP 自主研发且具备成熟的量产经验，2019 年便推出业内首款软硬协同的图文识别 SoC 芯片。

对于黑芝麻智能而言，此次收购的战略价值体现在多维度协同：在产品层面，亿智电子的低功耗、高性价比 AI SoC 芯片，可与公司现有的中高算力车规级芯片形成产品线互补，构建 “高中低端全覆盖” 的 AI端侧 芯片产品矩阵，填补入门级车载、机器人、便携智能设备等场景的空白；在技术层面，亿智电子在端侧 AI 场景的量产经验，能为机器人、便携设备等新兴领域提供技术支撑；在业务层面，双方在智能车载领域的技术积累可形成协同，强化车载智能化解决方案的竞争力。

更重要的是，此次收购与机器人赛道布局形成了良性闭环：亿智电子的低功耗芯片技术可优化 SesameX 平台在机器人便携场景的能效表现，而机器人赛道的技术积累又能反哺车规级芯片的感知与决策能力，实现 “车规技术赋能机器人、机器人场景反哺汽车” 的双向提升。

按照规划，交易预计将于 2026 年第一季度完成，届时亿智电子将为公司带来新的营收增长点，进一步夯实其在 AI 芯片领域的市场地位。

此外，在盈利上，黑芝麻智能的利润空间也在持续打开。

当下，黑芝麻智能的销售额由芯片、解决方案、软件算法三部分构成。其中，解决方案毛利率相对较低但落地速度快，能快速实现商业化；芯片和算法毛利率较高，是公司的核心盈利来源。

未来，毛利率的提升将主要依赖芯片出货量的增加和市场占有率的提升 ―― 参考高通、联发科等行业巨头的发展路径，随着芯片出货规模的扩大，规模效应将逐步显现，毛利率有望稳步提升。而收购亿智电子带来的产品矩阵完善、机器人赛道的规模化交付，都将加速这一进程。

从专注车规级 AI 芯片到布局全场景 AI 生态，黑芝麻智能的发展轨迹，是本土AI 芯片企业在核心技术领域自主突破的缩影。

当前，中国科技行业正迎来 “投资科技、投资未来” 的新浪潮，AI 芯片作为数字经济的核心基础设施，市场需求持续旺盛。

黑芝麻智能以 “智能汽车 + 机器人” 双轮驱动，叠加纵向收购与横向生态拓展的战略布局，不仅有望实现自身的持续高速增长，更将推动国产 AI 芯片在智能汽车、机器人等关键领域的渗透率提升，助力中国科技企业从 “跟跑” 向 “领跑” 跨越。