西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目 总投资约125亿元
（原标题：西安奕材拟投建武汉硅材料基地项目 总投资约125亿元）
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西安奕材(688783)持续加码产能。
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12月2日晚间，西安奕材发布公告，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司（以下简称“光谷半导体产投”）签署协议，拟在武汉东湖高新区投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。
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据悉，前述项目规划产能50万片/月，生产的硅单晶抛光片及外延片适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感 器、显示驱动芯片等领域。前述产能投产后，西安奕材合计将拥有约170万片/月以上产能。
西安奕材表示，武汉地区是国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固国内头部地位，进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。
本次与西安奕材达成合作的光谷半导体产投成立于2023年5月25日，为武汉光谷金融控股集团有限公司全资子公司，系其组建的专注于泛半导体领域的投资管理平台。此前，光谷半导体产投参与了西安奕材的首发战略配售，获配股数为1558.77万股，占总股本的0.39%。
在投资合作方面，在双方入股项目公司操作完成，且全部资本金(共85亿元)出资到位后，项目公司最终的股权结构为：西安奕材方面82.35%，光谷半导体产投方面持股17.65%。
西安奕材指出，前述项目投资体量大、建设内容复杂、建设周期长，可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定风险。公司将借鉴前期建厂扩产经验科学统筹规划，密切关注项目进展及市场动向，防范和应对项目建设过程中可能面临的各种风险。
同日晚间，西安奕材发布了另一则投资计划。公司拟与西安高新金融控股集团有限公司投资平台、西安财金投资私募基金管理有限公司投资平台共同成立一家有限合伙企业，并以该合伙企业为主体，实施智造创新中心项目，项目总投资额为10亿元。其中资本金3亿元，西安奕材出资1亿元，合作方出资2亿元；剩余7亿元将来自于项目公司银行借款。
西安奕材表示，前述项目将通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，实现产品良率、效率和收益性的不断提升，助力西安智造产业创新升级。
