鸣志电器获得发明专利授权:“一种注塑步进电机”

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2025月07月12日

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示鸣志电器(603728)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种注塑步进电机”,专利申请号为CN201811558263.9,授权日为2025年7月11日。

鸣志电器获得发明专利授权:“一种注塑步进电机”
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专利摘要:本发明涉及一种注塑步进电机,包括定子部件、转子部件、注塑前端盖、注塑后端盖、前轴承、前轴承室、后轴承和后轴承室,所述的转子部件装在定子部件中,所述的转子部件的转轴两端分别与前轴承和后轴承连接,所述的前轴承置于前轴承室中,所述的后轴承置于后轴承室中,所述的注塑前端盖、注塑后端盖分别设在定子部件两端,所述的注塑前端盖靠近定子部件侧设有第一注塑开槽,所述的注塑后端盖靠近定子部件侧设有第二注塑开槽。与现有技术相比,本发明具有提升了前后端盖轴承安装面配合尺寸的精度,防止电机运行过程中出现的定转子擦碰及扫膛现象,大大提升了电机的品质等优点。

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今年以来鸣志电器新获得专利授权8个,与去年同期持平。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了2.42亿元,同比增1.45%。

通过天眼查大数据分析,上海鸣志电器股份有限公司共对外投资了12家企业,参与招投标项目6次;财产线索方面有商标信息64条,专利信息320条,著作权信息2条;此外企业还拥有行政许可45个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升_人保财险政银保 ,人保服务

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半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升 2024年5月16日 来源:证券日报 中研普华报告 百度 1322 87 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备行业逐渐复苏图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示,2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。 根据SEMI(国际半导体协会)预测,2024年,全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计,中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。 专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。 半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律,半导体设备的开发要超前半导体产品制造,而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此,半导体设备行业作为半导体制造的基石,为整体电子信息产业提供了支撑,成为半导体行业的基础和核心。 据中研产业研究院分析: 从半导体设备产业链来看,其产业链上游主要是零部件及系统,其中,零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等,核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造,主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。 半导体设备是半导体产业的基础、先导产业,主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等,是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。 半导体设备国产化率正在稳步提升 近年来,中国在半导体材料和设备领域发力自主可控,逐步实现国产替代,这一举措具有重大意义,是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。 为了突破“卡脖子”瓶颈,当前政策、产业支持持续落地,例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度,半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而,各品种国产化率普遍较低,尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。 我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力,就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。 国内全产业链正在大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场,目前国产替代正在加速阶段。 未来十年,中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇,并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。 目前,仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%,这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大,半导体设备行业的需求也将持续旺盛。 报告对我国半导体设备的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对半导体设备业务的发展进行详尽深入的分析,并根据半导体设备行业的政策经济发展环境对半导体设备行业潜在的风险和防范建议进行分析。 想要了解更多半导体设备行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11011 2807 3607 4407 5303 6107 推荐阅读 新版ChatGPT“更像人...