唯捷创芯获得实用新型专利授权：“一种封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装结构”，专利申请号为CN202422075268.3，授权日为2025年6月13日。

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专利摘要：本实用新型提供了一种封装结构，应用于半导体技术领域。具体的，在本实用新型提供的封装结构中，凸块结构具体设置在包括多层钝化层的堆叠层内，且凸块结构包括沿水平方向相互间隔设置的多个凸块，以通过在凸块结构周围设置多层钝化层的方式，提高凸块结构抵御湿气入侵及防护表面线路层的水平，更为形成具有多个凸块的凸块结构搭建了结构基础，并进一步通过在凸块结构内设置包括沿水平方向间隔排布的多个凸块的方式，将凸块结构的应力分散至多个凸块与焊垫层和钝化层的多个接触面，即避免了凸块结构底部发生开裂的问题，以最终提高包含该凸块结构的封装结构的抵御压力和剪切力的能力。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权17个，较去年同期增加了70%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了4.38亿元，同比减3.24%。

数据来源：天眼查APP

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