同惠电子2025年净利润同比预增37% 成功完成多款新品的落地与推出

（原标题：同惠电子2025年净利润同比预增37% 成功完成多款新品的落地与推出）

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2月9日晚间，同惠电子(920509)发布2025年年度业绩快报。报告期内，公司实现营业总收入预计为2.32亿元，同比上升19.57%；归属于上市公司股东的净利润预计为6910.39万元，同比上升37.01%；基本每股收益预计为0.43元，同比上升34.38%；归属于上市公司股东的扣除非经营性损益的净利润预计为6527.09万元，同比上升44.93%。

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对于业绩变动的主要原因，同惠电子表示，伴随消费领域持续复苏，叠加半导体制造等下游应用领域高速发展的强劲拉动，电子测量仪器市场规模保持稳步增长态势。公司紧扣功率半导体产业发展趋势，精准锚定行业核心测试需求，全力推进新产品研发与技术迭代，本年度成功完成多款新品的落地与推出，进一步丰富半导体测试类产品矩阵。

目前，同惠电子各品类产品精准匹配功率半导体、新能源领域企业核心需求，全面覆盖从技术研发攻坚到规模化量产质控的全流程测试场景，为客户提供全周期测试解决方案。

与此同时，同惠电子持续加大市场推广与渠道布局力度，深化与战略客户的持续沟通及深度合作，不断夯实一体化测试服务能力。2025年度，公司订单交付量较上年同期有所增加，营业收入的增长带动了净利润的快速增长。

得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI算力需求增长等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后显现复苏迹象。以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代宽禁带半导体材料的应用，是各国争相发展的重点领域。

同惠电子近日在接受调研时表示，第三代宽禁带半导体材料独有的高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等特性，不仅能够满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等最新需求，还可以降低50%以上的能量损失，最高可使装备体积减小近75%，在半导体材料领域具有里程碑意义。当前国内以SiC（碳化硅）为基础的相关技术已得到广泛应用，产能建设已经初具规模。而氮化镓（GaN）材料，因其具有宽禁带、高电子迁移率、耐高温等特性，在功率电子、光电子和射频器件等领域的应用越来越成为一种趋势。

同惠电子始终密切跟踪最新技术的进展，适时布局了半导体参数测试类系列仪器：TH500系列半导体器件PIV特性测试系统（已实现量产）、TH51X系列半导体器件CV特性分析仪（已实现量产）、TH520系列功率器件参数分析仪（即将上市）、TH570系列功率器件动态特性分析仪/双脉冲测试仪（即将上市）、TH530系列半导体器件雪崩能量测试仪（已实现量产）、TH540系列半导体器件热阻测试仪（正在研发）,为功率半导体行业的发展提供了多种测试选择。