三星半导体与英伟达达成AI芯片结盟 打造AI工厂共同开发HBM4
（原标题：三星半导体与英伟达达成AI芯片结盟 打造AI工厂共同开发HBM4）
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正值英伟达CEO黄仁勋于来韩国访问期间，10月31日，三星半导体宣布与英伟达携手打造人工智能（AI）工厂，标志着三星在AI驱动制造领域迈出关键一步。据介绍，通过部署超过5万颗英伟达GPU，三星将在整个制造流程中全面导入AI技术，加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产；另外双方还将共同研开发HBM4。
截至记者发稿，三星电子股价上涨3.27%；英伟达股价下跌2%，报收202.89美元，总市值从5万亿美元新高回调至4.93万亿美元。
AI芯片结盟
据披露，本次合作三星AI工厂将整合半导体制造的所有环节，从设计、工艺、设备到运营与质量管控，全面构建单一的智能网络，由AI对生产环境进行实时、持续的分析、预测与优化，使制造流程实现前所未有的效率与精准度。
三星半导体表示，这一AI工厂不仅是自动化系统的延伸，更是能够联通并解析芯片设计、生产及设备运行过程中产生的海量数据的智能制造平台。
据介绍，三星与英伟达拥有超过25年的合作历史，早年三星DRAM为英伟达早期显卡提供动力，并延伸至晶圆代工领域的长期合作。
除现有合作外，双方还正共同开发HBM4。目前采用三星第六代10纳米级DRAM与4纳米逻辑芯片的HBM4，处理速度高达每秒11Gbps，领先于JEDEC标准的8Gbps。三星将持续提供包括HBM、GDDR与SOCAMM在内的下一代存储解决方案及晶圆代工服务，推动全球AI产业链的创新与扩展。
未来，三星将引入英伟达加速计算技术以扩大AI工厂规模，并借助NVIDIA Omniverse平台加速数字孪生制造。该计划将覆盖三星在全球最完整的芯片制造体系之一，包括存储、逻辑芯片、晶圆代工及先进封装等领域。凭借NVIDIA Omniverse，三星能够构建可虚拟化呈现整座晶圆厂运作的数字孪生模型。在现实变更前即可进行异常检测、预测性维护与生产流程优化。
此前通过导入NVIDIA cuLitho与CUDA-X库，三星将光学邻近校正（OPC）工艺计算能力提升20倍。作为精准晶圆图案化的关键步骤，升级后的OPC技术使AI能够以更高速度和精度预测并修正电路图形误差，从而缩短开发周期。另外，在电子设计自动化（EDA）领域，三星与英伟达及EDA合作伙伴正在共同研发新一代GPU加速EDA工具与设计技术。
三星还计划将AI工厂基础设施扩展至全球制造中心，包括位于美国德克萨斯州泰勒的工厂，强化其全球半导体业务的智能化与灵活性。
构建生成式AI与机器人一体化生态系统
三星还达成多项与NVIDIA AI平台合作，将虚拟模拟与真实世界机器人数据连接，使机器人能够理解环境、进行决策，并在现实场景中展现智能操作能力。通过NVIDIA Jetson Thor模块，三星进一步强化了机器人在实时AI推理、任务执行及安全控制方面的表现。
三星计划将这些技术应用扩展至AI工厂与更广泛的业务领域，构建融合AI与机器人的智能制造生态体系。
目前三星开发自有的AI模型已支持超过4亿台三星设备运行，同时这些AI模型也被整合进公司内部的制造系统中。比如基于英伟达加速计算与Megatron架构打造的三星AI模型具备先进的推理能力，能在实时翻译、多语言对话与智能摘要等应用中展现卓越性能。
在智能机器人领域，三星利用NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器推动制造自动化与人形机器人发展，加速实体AI应用落地与自主化能力提升。
另外，三星正与英伟达、韩国通信运营商、学术界及科研机构合作，推动AI无线接入网（AI-RAN）技术研发。
据介绍，AI-RAN是下一代通信的重要突破，它将AI算力融入移动网络架构，使机器人、无人机与工业自动化设备等AI终端能够在靠近边缘节点的位置实现实时运作、感知、数据处理与推理。该AI驱动的移动网络将成为推动实体AI普及的重要“神经网络”。
目前双方已成功完成AI-RAN概念验证，结合三星的软件化网络与英伟达的GPU技术。未来，两家公司将继续深化AI-RAN领域合作，共同推动相关技术的发展与商业化应用。
