厦门200亿芯片项目浮出水面，厦门国资、士兰微主投
小微
（原标题：厦门200亿芯片项目浮出水面，厦门国资、士兰微主投）
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福建厦门总投资额高达200亿元的芯片项目浮出水面，该项目将由本土模拟芯片头部企业士兰微（600460.SH）“操刀”。
10月19日晚，士兰微发布对外投资暨签署相关协议的公告披露：为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司与厦门市政府、厦门市海沧区政府于10月18日在厦门市签署了《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》（以下简称“《战略合作协议》”）。为落实《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门国资旗下两家企业同日签署了项目投资合作协议。
据公告，该12英寸集成电路芯片制造项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元（其中：资本金60.1亿元、占60.1%，银行贷款39.9亿元、占39.9%）建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现年产54万片。
该芯片项目将在厦门海沧区建设，实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司（以下简称“项目公司”或“士兰集华”），建设资金主要由厦门市、厦门市海沧区两级国资，以及士兰微筹措。
公告披露，士兰集华一期项目资本金为60.10亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由士兰微、厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称“新翼科技”）以货币方式共同认缴。其中，士兰微和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。一期项目资本金中剩余的9亿元，由后续共同引进的相关其他投资方认缴出资。）各方力争一期项目于2025年四季度拿地、年底前开工建设，于2027年四季度初步通线并投产，2030年达产。
二期项目规划投资100亿元，在一期项目的基础上实施（暂定其中60.1亿元为资本金投资，其余39.9亿元为银行贷款），具体方案需各方在完成相关审批流程后，另行签署投资协议等相关文件。
据士兰微方面披露，厦门项目定位于高端模拟芯片领域，具有技术门槛高，设计复杂，对性能、可靠性、功耗要求极严苛的特点。目前国内整体模拟芯片市场的国产化率仍然处于较低水平，尤其是高端模拟芯片的国产化仍有较大的成长空间。随着新能源汽车、大型算力服务器、工业、机器人、通讯等产业领域未来几年的快速发展，本项目的投建有利于加快高端模拟芯片的国产化替代。
集成电路可分为模拟芯片和数字芯片两大类，模拟芯片主要用于对电压、电流、温度、压力、光等连续物理信号进行采集、放大、滤波、转换和控制，实现真实环境与数字处理的高效衔接，广泛应用于消费电子、汽车、工业等领域。
士兰微是国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，公司主要生产三大类产品，包括集成电路、分立器件产品和发光二极管。2024年，士兰微集成电路的营业收入为41.05亿元，较上年同期增长约31%，其中，电源管理芯片取得较大的进展，在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等领域推出一批新品。公司集成电路营收中，IPM（智能功率模块）的营业收入达到29.11亿元人民币，较上年同期增长约47%，主要应用于下游家电、工业和汽车客户的变频产品。
据华创证券、申万宏源相关研报，全球模拟芯片市场规模2004―2024年20年间的年复合增长率为4.77%，2024年占半导体销售额的比例为12.6%。在电源管理类和信号类模拟芯片产业领域，国内共涉及28家上市公司，2025年上半年汇总的营业收入为182.8亿元，同比增长21.1%，增速相对2023年和2024年的0.9%和17.4%也呈现明显加快的趋势。从上市公司半年度报告披露的增长原因看，基本都是行业库存消化基本结束，下游需求开始复苏，其中汽车和工业类的需求改善最为明显。
