芯位教育亮相2025数博会:以可信数据赋能高等教育新生态

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2025月10月19日

面对AI技术浪潮,高等教育如何守住“思想专属领地”的同时实现数字化转型?芯位教育在2025中国国际数字经济博览会上给出了自己的解决方案。

芯位教育亮相2025数博会:以可信数据赋能高等教育新生态
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2025中国国际数字经济博览会芯位教育展位

10月17日至19日,“2025中国国际数字经济博览会”在河北石家庄举行。芯位教育作为吉利人才发展集团旗下的AI数智化教育平台,围绕大会“可信数据赋能产业发展”主题,向业界展示了其在高等教育领域的创新实践。

 2025中国国际数字经济博览会现场

数据赋能:破解高等教育发展困境

在人工智能深度重塑产业格局的背景下,高等教育正面临着技术赋能与范式转型的双重挑战。一方面需要提升知识生产的转化效率,另一方面还要应对传统教学模式与新时代学习需求之间脱节的痛点。

吉利人才发展集团CEO、芯位教育董事长陆丹认为,大学真正的挑战并非来自外部环境变化,而在于如何在保持教育初衷的同时,在技术浪潮中锚定价值坐标,以创新驱动实现教育教学模式的本质性突破。

基于这一认识,芯位教育构建了以可信数据为核心的教育新生态。平台以行业权威的大语言模型为基座,整合多模态交互、知识图谱构建与垂直模型训练等前沿技术,以学术逻辑与前沿技术双驱动路径,建立支持教与学双方“短距”达成目标的自适应系统,训练支持教学、研究、学习的垂直模型,为高等教育数字化转型提供支撑。

智能应用:重构教与学全流程

展会上,芯位教育重点展示了其核心产品“芯位蜜线”。这个基于数据形成的大学学业全链路支持系统,已在教育实践中取得显著成效。

在学生端,平台深度运用 AI 算法对学生学习行为数据进行多维度解析,围绕专业选择、学业路径规划、课程深度学习、就业方向拓展等关键环节,提供高度适配的“短距学习”个性化学习方案,有效缩短学生从学习需求到能力达成的转化路径。 

芯位教育旗下重点产品

在教师赋能层面,系统基于教师教学行为数据的深度洞察,为课程体系设计、教学过程优化、跨学科研究协作等核心工作提供精准化决策支持与资源供给。通过双向响应教师与学生的个性化需求,平台成功构建起教与学的高效协同闭环,推动教育教学效能升级。

目前,芯位蜜线已服务数万名教师、20余万名学生,累计学习时长超5亿分钟,充分印证了该系统在多元化教育场景中的广泛适配性与规模化应用价值,为高等教育数字化转型提供了可落地的实践样本。

技术支撑:教育垂直模型的深度创新

芯位教育的实践成果离不开技术创新——专为教育场景打造的两大智能体“芯位千问”与“芯位探索”。

这些智能体基于教育垂直模型与可信数据构建,能够精准理解高等教育特定需求,为教学科研和师生成长提供专业可靠的支持。

平台广泛覆盖高校学科知识图谱,整合全球优秀学术论文资源,保障知识体系的权威性与前瞻性;同时汇聚线上线下优质课程内容,沉淀海量学生学习行为与职业匹配数据,完整记录从学习路径、互动反馈到能力评估的全流程。

这种深度融合的数据能力,使芯位教育能够打造出高价值教育数据资产,构建起覆盖学科知识、技能图谱与完整教学过程的高精度数据闭环。

目前,芯位教育已与同方知网、中国联通、阿里云等20多家生态伙伴建立合作,共同推进教育数字化进程。

在国际化方面,平台已与美国、法国、俄罗斯、泰国、马来西亚、阿根廷等国家和地区的30多所高校建立深度跨区合作,逐步实现全球规模化。

【责任编辑:陈听雨】
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              2024粉碎机行业未来发展趋势及投资前景分析 2024年4月29日 来源:互联网 956 60 粉碎机是将大尺寸的固体原料粉碎至要求尺寸的机械。对粉碎机设备的需求持续增长。尤其是在城市化进程加快、资源回收利用日益重要的背景下,粉碎机行业有望保持稳定增长。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 随着建筑、采矿、冶金、化工等行业的发展,对粉碎机设备的需求持续增长。尤其是在城市化进程加快、资源回收利用日益重要的背景下,粉碎机行业有望保持稳定增长。此外,新型粉碎机设备设计更加注重能耗的降低、废气处理和粉尘控制,以减少对环境的影响,这也进一步推动了市场的发展。 粉碎机是将大尺寸的固体原料粉碎至要求尺寸的机械。粉碎机由粗碎、细碎、风力输送等装置组成,以高速撞击的形式达到粉碎机之目的。利用风能一次成粉,取消了传统的筛选程序。主要应用矿山,建材等多种行业中。 在粉碎过程中施加于固体的外力有剪切、冲击、碾压、研磨四种。剪切主要用在粗碎(破碎)以及粉碎作业,适用于有韧性或者有纤维的物料和大块料的破碎或粉碎作业;冲击主要用在粉碎作业中,适于脆性物料的粉碎;碾压主要用在高细度粉碎(超微粉碎)作业中,适于大多数性质的物料进行超微粉碎作业;研磨主要用于超微粉碎或超大型粉碎设备,适于粉碎作业后的进一步粉碎作业。实际的粉碎过程往往是同时作用的几种外力,但高端粉碎机都是根据粉碎环境而量身定做的。 根据所需物料细度的D90标准(90%的物料达到预定细度)可将粉碎机区分为破碎机(60目以下)、粉碎机(60-120目)、超细粉碎机(120-300目)、超微粉碎机(300目以上)。在粉碎过程中施加于物料的外力有压轧、剪切、冲击(打击)、研磨四种。压轧主要用在粗、中碎,适用于硬质料和大块料的破碎;剪切主要用在破碎或粉碎,适于韧性或纤维性物料的粉碎;冲击(打击)主要用在粉碎和解聚,适于脆性物料的粉碎;研磨主要在超细粉碎以及超微粉碎,适于中细度粉碎后的超微粉碎。 大型粉碎机(以相同粉碎细度前提下产量较高的设备)主要适用于冶金、建材、化工、矿山、高速公路建设、水利水电、耐火材料、钢铁等行业矿产品物料的粉碎加工。小型粉碎机(以相同粉碎细度前提下产量较低的设备)主要适用于食品、化工、医药、绿化、环卫、等行业的物料粉碎处理。 根据中研普华产业研究院发布的《》显示: 国内外企业都在积极竞争市场份额,一些具有技术优势和品牌影响力的大型企业在市场上占据一定优势,但也面临来自新兴企业和外资企业的竞争压力。市场竞争主要体现在产品质量、技术创新、售后服务等方面。粉碎机市场动态多变,市场需求的变化、政策法规的调整、原材料价格的波动等因素都会影响粉碎机行业的发展。行业企业需要密切关注市场动向,灵活调整生产和营销策略,保持竞争力。 由于粉碎机在各行各业的普遍使用,因此国内外对粉碎机的研究与发展均很重视。日本细川公司研制的ACM型粉碎机,是典型的立轴内分级式微粉碎机,西班牙克拉维约机械制造公司和埃格斯曼特种饲料公司联合设计制造的立式粉碎机系统也大受欧洲各国普遍欢迎。 据了解,中国粉碎机的市场还有很大潜力,但真正有生命力的拳头产品还不多,还有待广大科研人员和制造商们的发明创造,研制出既能解决实际难题,又具有高效率的粉碎机,来添补中国乃至世界的技术空白。 现代工程技术将需要越来越多的高纯超细粉体,超细粉碎技术在高新技术研究开发中将起着越来越重要的作用。高新技术产业与非金属矿物有着密切的联系,在未来非金属矿深加工技术开发和产业发展中要考虑高新技术及其产业的发展;现代非金属深加工技术与传统产业加工技术相互渗透,其发展必须考虑传统产业的技术改造和进步;为了更好地应用有限的非金属矿资源,必须考虑其综合利用问题。 随着科技的不断进步,粉碎机行业的技术水平也在不断提高。新型粉碎机的研发和应用,将进一步提高粉碎效率、降低能耗、减少污染,推动行业的绿色、高效、可持续发展。例如,采用高效除尘设备、低温干燥技术,可有效降低粉尘和噪音污染,提高粉碎机的能源效率。 随着全球经济的发展和人口的增长,各行各业对原材料加工的需求将会继续增加。特别是在化工、制药、食品、冶金、建材等领域,对粉碎机的需求将会持续增长。据统计,目前全球粉碎机市场规模已经达到相当高的水平,预计未来几年还将保持相对稳定的增长。因此,粉碎机行业市场具有巨大的发展潜力。 中研普华通过对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地帮助客户降低投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞争力。想要了解更多最新的专业分析请点击中研普华产业研究院的《》。 ...
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              半导体设备行业报告2024:行业逐渐复苏 半导体设备国产化率正在稳步提升 2024年5月16日 来源:证券日报 中研普华报告 百度 1322 87 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备行业逐渐复苏图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 半导体设备国产化率持续提升下,半导体设备行业复苏态势逐渐显现。Wind数据显示,2024年一季度,半导体设备板块上市公司合计实现营业收入130.03亿元,同比增长37.11%;实现归属于上市公司股东的净利润19.91亿元,同比增长26.35%,高于半导体行业整体水平。 根据SEMI(国际半导体协会)预测,2024年,全球半导体行业计划开始运营42个新的晶圆厂;全球半导体每月晶圆(WPM)产能将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。SEMI预计,中国芯片制造商将在2024年开始运营18个项目,产能同比增加13%,达到每月860万片晶圆。 专业人士表示,随着国内晶圆厂扩产、国产设备渗透率提升,半导体设备板块有望在2024年延续高景气度。 半导体行业一直遵循着“一代设备、一代工艺、一代产品”的规律,半导体设备的开发要超前半导体产品制造,而半导体产品又需要超前电子系统开发新一代工艺。因此,半导体设备行业作为半导体制造的基石,为整体电子信息产业提供了支撑,成为半导体行业的基础和核心。 据中研产业研究院分析: 从半导体设备产业链来看,其产业链上游主要是零部件及系统,其中,零部件主要包括轴承、传感器、反应腔喷淋头、石英、射频发生器等,核心子系统主要包括气液流量控制系统、真空系统、光学系统、制程诊断系统、电源及气体反应系统等。中游主要是半导体设备,主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、划片机等。产业链下游主要是半导体制造,主要公司包括华润微电子、水晶光电、赛微电子、士兰微等。 半导体设备是半导体产业的基础、先导产业,主要特点包括研发周期长、技术壁垒高、研发投入高、设备价值高、制造难度大、客户验证壁垒高等,是半导体产业中最难攻克但至关重要的一环。 半导体设备国产化率正在稳步提升 近年来,中国在半导体材料和设备领域发力自主可控,逐步实现国产替代,这一举措具有重大意义,是值得重点关注的半导体细分领域。随着全球科技产业的快速发展,半导体材料市场在近年来一直保持着较高的增长态势。 为了突破“卡脖子”瓶颈,当前政策、产业支持持续落地,例如国家集成电路产业投资基金(大基金)二期加大对半导体上游设备和材料的投入力度,半导体设备材料行业龙头企业或将直接受益。然而,各品种国产化率普遍较低,尤其是光刻、薄膜沉积等设备国产化率不足10%。 我们的报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力,就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。 国内全产业链正在大力配合支持,半导体设备研发工作相比此前大幅提速,半导体设备国产化率正在稳步提升。中国大陆作为全球最大的半导体消费市场,目前国产替代正在加速阶段。 未来十年,中国半导体设备产业的目标是将国产化率从目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。这意味着国内半导体设备产业将迎来快速增长的机遇,并有望实现与国际厂商同台竞技的目标。 目前,仍有许多半导体设备的国产化率不超过20%,这意味着国产化空间仍然很大。随着国内晶圆制造、封装测试企业的快速发展和产能的不断扩大,半导体设备行业的需求也将持续旺盛。 报告对我国半导体设备的行业现状、市场各类经营指标的情况、重点企业状况、区域市场发展情况等内容进行详细的阐述和深入的分析,着重对半导体设备业务的发展进行详尽深入的分析,并根据半导体设备行业的政策经济发展环境对半导体设备行业潜在的风险和防范建议进行分析。 想要了解更多半导体设备行业详情分析,可以点击查看中研普华研究报告。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11011 2807 3607 4407 5303 6107 推荐阅读 新版ChatGPT“更像人...