澜起科技（688008）2024年年报简析：营收净利润同比双双增长
据证券之星公开数据整理，近期澜起科技（688008）发布2024年年报。根据财报显示，澜起科技营收净利润同比双双增长。截至本报告期末，公司营业总收入36.39亿元，同比上升59.2%，归母净利润14.12亿元，同比上升213.1%。按单季度数据看，第四季度营业总收入10.68亿元，同比上升40.43%，第四季度归母净利润4.34亿元，同比上升99.72%。
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该数据高于大多数分析师的预期，此前分析师普遍预期2024年净利润为盈利13.57亿元左右。
本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率58.13%，同比减1.32%，净利率36.84%，同比增86.67%，销售费用、管理费用、财务费用总计5176.49万元，三费占营收比1.42%，同比减60.75%，每股净资产9.96元，同比增11.3%，每股经营性现金流1.48元，同比增130.07%，每股收益1.25元，同比增212.5%
财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：
- 应收款项变动幅度为31.79%,原因:营业收入增加。
- 预付款项变动幅度为40.27%,原因:预付员工商业保险费。
- 其他流动资产变动幅度为31.03%,原因:公司待抵扣的增值税进项税增加。
- 长期股权投资变动幅度为54.46%,原因:对外投资增加。
- 在建工程变动幅度为123.73%,原因:临港项目投入。
- 使用权资产变动幅度为344.11%,原因:新增租赁房屋。
- 长期待摊费用变动幅度为61.48%,原因:量产芯片光罩模具增加。
- 其他非流动资产变动幅度为-100.0%,原因:预付工程款减少。
- 应付账款变动幅度为61.04%,原因:采购增加。
- 合同负债变动幅度为1267.79%,原因:预收客户款项增加。
- 应付职工薪酬变动幅度为45.63%,原因:应付奖金增加。
- 应交税费变动幅度为55.49%,原因:应付企业所得税增加。
- 其他应付款变动幅度为226.88%,原因:应付建设工程款增加。
- 租赁负债变动幅度为1206.11%,原因:新增租赁房屋。
- 长期应付职工薪酬的变动原因:新增应付股票增值权。
- 递延所得税负债变动幅度为-59.09%,原因:金融资产公允价值变动产生的递延所得税负债减少。
- 营业收入变动幅度为59.2%,原因:（1）内存接口芯片及内存模组配套芯片需求恢复性增长、DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，推动公司相关产品销售收入显著增长；（2）三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，合计销售收入较上年度大幅增长；（3）津逮服务器平台产品线销售收入较上年度增长198.87%。
- 营业成本变动幅度为62.22%,原因:营业收入增长导致其相应的营业成本上升。
- 财务费用变动幅度为-33.42%,原因:利息收入增加。
- 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为131.29%,原因:公司营业收入及净利润较上年同期大幅增长。
证券之星价投圈财报分析工具显示：
- 业务评价：公司去年的ROIC为10.27%，资本回报率一般。然而去年的净利率为36.84%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值极高。
- 偿债能力：公司现金资产非常健康。
- 融资分红：公司上市6年以来，累计融资总额28.02亿元，累计分红总额17.02亿元，分红融资比为0.61。
分析师工具显示：证券研究员普遍预期2025年业绩在19.68亿元，每股收益均值在1.72元。
持有澜起科技最多的基金为华富中证人工智能产业ETF，目前规模为30.59亿元，最新净值0.9365（4月11日），较上一交易日上涨1.85%，近一年上涨21.08%。该基金现任基金经理为张娅 郜哲 李孝华。
最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：公司互连类芯片产品线未来主要的布局方向有哪些？
答：复澜起是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。公司的高速互连类芯片目前主要包括以下三类产品
（1）内存互连芯片包括 RCD/DB、MRCD/MDB、SPD/TS/PMIC、CKD 芯片等，这些产品用于服务器或客户端 CPU 与内存模组的互连，主要功能是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配 CPU 日益提高的运行速度及性能；
（2）PCIe 互连芯片如 PCIe Retimer 芯片，该产品采用先进的信号调理技术来补偿信道损耗并消除各种抖动源的影响，从而提升信号完整性，增加高速信号的有效传输距离，可为服务器、存储设备及硬件加速器等应用场景提供可扩展的高性能 PCIe 互连解决方案；
（3）CXL 互连芯片如 CXL MXC 芯片，该产品可为 xPU 及基于 CXL 协议的设备提供高带宽、低延迟的高速互连解决方案，从而实现 xPU 与各 CXL 设备之间的内存共享，在大幅提升系统性能的同时，显著降低软件堆栈复杂性和数据中心总体拥有成本（TCO）。 除上述产品之外，公司将继续寻找高速互连芯片领域的其他市场机会，利用公司现有核心技术优势（包括内存接口相关技术及 SerDes 高速串行接口技术），结合行业发展趋势，聚焦潜力市场，适时进行战略布局，进一步丰富公司产品种类。
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